加工品質を見るポイント

基板の素材 : FR-4
基板サイズ : 100mm x 100mm
基板厚 : 1.6mm
銅箔厚 : 35µm 両面

加工条件
インクリメンタル加工

スピンドル回転数
ミリング加工 : 30,000min^-1
ドリル・フォーミング加工 : 40,000min^-1

移動速度
0.1mmの箇所のミリング : 5mm/sec
その他ミリング : 12mm/sec
外形加工 : 2mm/sec

加工時間 : 合計 131分

内容

表 ミリング加工（輪郭加工）
0.1mm : 3分
0.2mm : 5分
0.3mm + 1.0mm : 80分

ドリル加工（穴あけ加工）
0.8mm : 3分

裏 ミリング加工（輪郭加工）
0.3mm + 1.0mm : 35分

フォーミング加工（外形加工）
1.5mm : 5分