導電ペーストを使用したスルーホールの作成

1.ドリル工程
基板加工機にてドリル穴あけを行います。
穴あけ後、バリ取を必ず行ってください。

2.ペースト塗布工程
ペーストの粘度を調整します。Aシンナーで指定の希釈率（5%）に薄めます。
基板全面にペーストをスキージで塗りこみます。
スルーホール以外の銅箔面にペーストが残らないように完全にスキージで
掻き取って下さい。

3.予備乾燥
60℃で90分行います。
予備乾燥が不十分な場合、スルーホール内にボイド (気泡のようなもの)等が 発生し、
導通不良の原因になります。

4.硬化工程
150℃で30分行います。
硬化後、銅箔面に酸化膜が発生した場合は除去します。
酸化膜除去は、パフ等を使用した物理的な除去ではなく、酸処理で行ってください。
（簡便的にトイレ洗浄剤サンポールを使用しました。）

5.回路パターン加工
回路の加工を行います。両面行うために位置合わせ精度を良く加工します。

スルーホール断面写真