MITS 微細加工
いろいろな素材の微細加工ができます
ミッツでは、プリント回路基板の加工のほかに、
- シリコンウェハ
- チタン酸ストロンチウム(100)
- アクリル
- ガラス
などの、素材の表面に100μm以下の微細加工をした実績があります。
これらの加工にはZ軸のステッピング加工技術などの加工ノウハウが含まれています。
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/silicon_up.jpg)
シリコンウェハ
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/srti.jpg)
チタン酸ストロンチウム(100)
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/acril.jpg)
アクリル
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/thin.jpg)
こんな薄い基板にも
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/glass.jpg)
ガラス
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/2022/09/arrow.gif)
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/mi/pphoto/material/glass_up.jpg)
一部を拡大
他社との精度比較
ミッツの加工機はCAD設計通りに加工できます。
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/mi/board/cutting_results.jpg)
![](https://mits.co.jp/wp-content/uploads/mi/board/cutting_results1.jpg)
MITS 微細加工
ミッツでは、プリント回路基板の加工のほかに、
などの、素材の表面に100μm以下の微細加工をした実績があります。
これらの加工にはZ軸のステッピング加工技術などの加工ノウハウが含まれています。
シリコンウェハ
チタン酸ストロンチウム(100)
アクリル
こんな薄い基板にも
ガラス
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ミッツの加工機はCAD設計通りに加工できます。