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FP-21T

製品情報

高周波基板加工から基板以外の素材まで!


拡張性のある精密志向の加工機FP-21T
FP-21Tは「加工精度」を追求した加工機です。
充実したオプションやソフト機能により、一般的な基板加工はもちろん、薄い基板、基板以外の素材、立体、基板の追加工なども可能で拡張性があり、多用途に使えます。>>加工サンプル

仕様  
ワーキングエリア : 350 x 250 mm
最大基板加工厚 : 30 mm


0.1mmの高周波カッタが使えるってすごいの?
  もちろんです。
高周波基板には専用のカッタを使用します。先端の径が0.1mmのストレートなカッタなので、非常に折れやすいのですが、基板のエッジは垂直に加工できます。


通常、基板加工では先端に角度がついたカッタ(図:普通のカッタ)を使用します。
径が太く丈夫で、一般的な加工の基板を早くたくさん作るには有効ですが、。 このカッタの先端で0.1mmパターンを加工すると、溝は台形に残るので高周波基板に向いているとは言えません。


高周波専用のカッタを使い0.1mmの加工を行うには加工機の振動、スピンドルモータの振動や芯ぶれが大きく影響します。したがって、このカッタで加工できるということは、それだけ加工機の性能が良いということなのです。

FP-21T は剛性の高い機械設計に加え、芯ぶれの少ない高性能スピンドルモータ(20µm以内)を搭載しました。さらに、このスピンドルモータはセラミックベアリングを採用した高寿命タイプです。
Web Video
  - fp21thp_ptfe_02
- fp21thp_ptfe_03
FP-21T model 60
  FP-21Tにはmodel 40/U と 60の2タイプがありますが、一般的な基板より負荷が大きい素材の加工を数多く、また長時間行う場合にはmodel 60をお勧めします。
スピンドルモータの構造上、model 40/Uに比べ負荷が大きな素材の加工にも適しています。
基板以外の素材の加工が可能
  通常の基板以外に様々な素材の加工にも対応できます。
Z軸のストロークが大きく数値制御が可能ですので、厚い素材の表面加工に最適です。
また、エア浮上タイプ (FP-21THP) では、ワークに非接触で加工することで、 やわらかい
素材にも表面に傷をつけることなく加工できます。
弊社ユーザーの活用例
 
  • 樹脂・アルミ・快削性セラミック等、基板以外の素材の加工
  • 厚物の表面加工
  • 基板の追加工
  • 外形加工機として
  • ロングサイズのアンテナ基板の加工 (特注により加工)

具体的な加工例導入事例を ごらんください。
オプションでさらに使いやすく
  カメラモニタシステム
基板面を30倍に拡大してモニタに映し出し、 カメラの 映像を見ながら 簡単・正確に位置あわせができます。
通常の基板加工以外に、すでに出来上がった基板の 追加工に有効です。

バキュームテーブル

多孔質樹脂の素材で基板面全体を均一にに吸着します。
厚みの薄いワーク、フィルムなどのワークでも
ゆがみ・ずれを抑えて保持します。

カメラモニタシステム


バキュームテーブル

非接触加工のヘッド
 
エアの噴出で基板を押えますから基板面に跡がつきません。
薄い基板やテフロンなどのやわらかい 基板に向いています。

(非接触加工ヘッドをFP-21Tに付けると、型名に"HP"がつき
FP-21THPになります。 )

接触加工と非接触加工

一般的にファインパターンを加工する場合、基板を押さえ、その押えたポイントから 工具を精度良く突出させて加工するインクリメンタル加工方式で加工します。
基板を押える方法には接触方式と非接触方式の2つの方法があります。
接触方式
この方式ですと銅箔面にピボットが接触した跡がつきます。
(傷にはなりません。)
非接触方式
直接基板を押えることなくエアを噴出して基板を押えるので 跡がつきません。
厚さのうすい基板・軟らかい基板に向いています。
但しエアー源(エアコンプレッサ)が必要です。

総合カタログ

日本語版
(PDF file / 1.8MB)