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非接触の加工ヘッド


エアの噴出で基板を押えますから基板面に跡が
つきません。薄い基板やテフロンなどのやわらかい
基板に向いています。

対応機種
AT, HPシリーズ
FP-21T Precision


接触加工と非接触加工

一般的にファインパターンを加工する場合、基板を押さえ その押えたポイントから
工具を精度良く突出させて加工するインクリメンタル加工方式で加工します。
基板を押える方法には接触方式と非接触方式の2つの方法があります。

接触方式
  この方式ですと銅箔面にピボットが接触した跡がつきます。
(傷にはなりません。)


非接触方式
  直接基板を押えることなくエアを噴出して基板を押えるので 跡がつきません。
厚さのうすい基板・軟らかい基板に向いています。
但しエアー源(エアコンプレッサ)が必要です。




 


微細加工




ミッツの加工機は、プリント回路基板の加工のほかにも様々な素材の微細加工ができます。


世界初!50ミクロンのライン&スペース

FP21T Precisionはステッピング加工と非接触ヘッドで微細加工ができます。


バキュームテーブル

セラミック製の精密型バキュームテーブルなら厚さ50ミクロンの薄い基板にも対応できます。


総合カタログ

日本語版
(PDF file / 1.8MB)