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高周波ミリングカッタ

加工形状と用途



特長 ・高周波性が良い。
・加工深さによって溝幅が変わらない。
欠点 ・細いカッタは折れやすい。


サイズと加工条件

0.1mm以下
0.15mm
非常に折れやすいので、銅箔厚 18μm以下の基板、スピンドルモータ 50,000rpm以上の
加工機で加工スピードを遅くしてご使用ください。
0.2mm できるだけ銅箔厚 18μm以下の基板で、加工スピードを遅くしてご使用ください。
0.3mm できるだけ銅箔厚 18μm以下の基板でご使用ください。
0.5mm 通常通りご使用ください。


参考資料
最小切削幅について --- 細い溝幅切削のノウハウ。
スピンドル回転数と加工スピード --- 工具には最適回転数があります。

世界初!50ミクロンのライン&スペース


FP21T Precisionはステッピング加工と非接触ヘッドで微細加工ができます。


総合カタログ

日本語版
(PDF file / 1.8MB)