高周波ミリングカッタ
加工形状と用途
| 特長 | ・高周波性が良い。 |
| ・加工深さによって溝幅が変わらない。 | |
| 欠点 | ・細いカッタは折れやすい。 |
サイズと加工条件
| 0.1mm以下 0.15mm | 非常に折れやすいので、銅箔厚 18μm以下の基板、スピンドルモータ 50,000rpm以上の 加工機で加工スピードを遅くしてご使用ください。 |
| 0.2mm | できるだけ銅箔厚 18μm以下の基板で、加工スピードを遅くしてご使用ください。 |
| 0.3mm | できるだけ銅箔厚 18μm以下の基板でご使用ください。 |
| 0.5mm | 通常通りご使用ください。 |
参考資料
最小切削幅について --- 細い溝幅切削のノウハウ。
スピンドル回転数と加工スピード --- 工具には最適回転数があります。