Home Products About Us お問合せ 海外代理店 >>English


導電ペーストを使用したスルーホールの作成

ミッツでペーストを使用してスルーホール作成の実験をしましたので参考までに
ご報告いたします。
当社で実験に使用した導電ペーストは、株式会社アサヒ化学研究所製の ACP-051です。
仕様は http://www.asahi-kagaku.co.jp/product/polymer.html を ご参照ください。

◆両面スルーホール基板作成プロセス

1. ドリル工程
基板加工機にてドリル穴あけを行います。
穴あけ後、バリ取を必ず行ってください。
2. ペースト塗布工程
ペーストの粘度を調整します。Aシンナーで指定の希釈率(5%)に薄めます。
基板全面にペーストをスキージで塗りこみます。
スルーホール以外の銅箔面にペーストが残らないように完全にスキージで
掻き取って下さい。
3. 予備乾燥
60℃で90分行います。
予備乾燥が不十分な場合、スルーホール内にボイド (気泡のようなもの)等が 発生し、
導通不良の原因になります。
4. 硬化工程
150℃で30分行います。
硬化後、銅箔面に酸化膜が発生した場合は除去します。
酸化膜除去は、パフ等を使用した物理的な除去ではなく、酸処理で行ってください。
(簡便的にトイレ洗浄剤サンポールを使用しました。)
5. 回路パターン加工
回路の加工を行います。両面行うために位置合わせ精度を良く加工します。


スルーホール断面写真

 


世界初!50ミクロンのライン&スペース


FP21T Precisionはステッピング加工と非接触ヘッドで微細加工ができます。


総合カタログ

日本語版
(PDF file / 1.8MB)