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FP-21T Precision

製品情報



FP-21T Precisionの詳細を動画でご覧ください。


低振動・高剛性の機械設計
  FP-21T Precisionは、低重心・高剛性の設計に加え、芯ぶれが小さいスピンドルモータを採用した
微細加工に適した低振動の加工機です。
50µmのライン&スペースのミリング加工が可能
  微細ツールで加工するために Z軸の制御に工夫をしました(ステッピング加工)。
これにより卓上型基板加工機としては初めて50µmのライン&スペースを実現しました。
レーザー加工機に比べ、コストパフォーマンスにも大幅に優れています。

お客様の声
レーザー加工機で50µmのライン&スペースを加工する方法もありますが、
レーザー加工機での切削には以下のような問題があります。

- 機材へのダメージが大きい(加工箇所が熱で溶ける)
- 除去したい銅が飛散する(ショートする可能性がある)
- 価格が高い

以上のことから、弊社ではレーザーで基板加工を行っていません。
非接触加工のヘッド
 
エアの噴出で基板を押えますから基板面に跡がつきません。
薄い基板やテフロンなどのやわらかい 基板に向いています。


接触加工と非接触加工

一般的にファインパターンを加工する場合、基板を押さえ、その押えたポイントから 工具を精度良く突出させて加工するインクリメンタル加工方式で加工します。
基板を押える方法には接触方式と非接触方式の2つの方法があります。
接触方式
この方式ですと銅箔面にピボットが接触した跡がつきます。
(傷にはなりません。)
非接触方式
直接基板を押えることなくエアを噴出して基板を押えるので 跡がつきません。
厚さのうすい基板・軟らかい基板に向いています。
但しエアー源(エアコンプレッサ)が必要です。

Web Video
  21tp_RF50 : 薄い基板に50µm(溝幅)で加工する時の加工方法の動画です。
FP-21T Precisionの詳細説明の動画 とあわせてぜひご覧ください。
オプションでさらに精密な加工を実現
多孔質セラミックのバキュームテーブルで200µm以下の基板加工も
  バキュームテーブル (VTP-CRM)
最近高まっている200ミクロン以下のうすい基板加工の要求に対応し、多孔質のセラミックを使用した、平面精度10ミクロンのバキュームテーブルを開発しました。

オプションで、FP-21T Precision の加工テーブルそのものを高精度な平坦度のバキュームテーブルに変更できます。


カメラモニタシステム
基板面を30倍/60倍に拡大してモニタに映し出し、 カメラの映像を見ながら 簡単・正確に位置あわせ ができます。

バキュームテーブル


バキュームテーブルと
カメラを装着

 

総合カタログ

日本語版
(PDF file / 1.8MB)