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ケミカルエッチング基板試作システム


ケミカルエッチングとは
化学薬品によりプリント基板素材の銅箔のみを溶かし、基板パターンを形成する方式です。
一般的な基板屋さんでは主にこの方式を用いて基板を作製しています。

ドイツBungard社は世界60カ国に販売代理店を持つケミカルエッチング装置の老舗メーカーです。
ケミカルエッチング装置の他に、めっき槽や多層基板用プレス機、そして消耗品に至るまで幅広い製品を取り扱っています。
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物づくり教育現場におけるプリント基板加工機に要求されること


昨今では、授業時間中に電子回路技術取得のため、CADが教育現場で数多く採用されています。
本来はその成果をプリント基板化し、部品を実装して所定の動作を受講者に確認させることが望ま
しいことです。
しかし、それをミリング方式の基板加工機で作成しようとすると  基板加工に時間がかかり過ぎたり、
製作枚数に限りがあったりと  むしろ課外授業(クラブ活動)で一部の受講者が利用しているのが
現状です。

ミッツは  今回Bungard製品の特長を生かし、受講者に対しエッチング方式によるプリン ト基板の
作成の流れを コンパクトに教えるとともに、そこで作成された基板を受講者に渡 し、部品を実装して 
一連の技術教育の成果 を 全員に体験させるための最適のシステムです。
また、製作された基板は  レジストされていますので、初心者でもハンダづけのブリッジ ショートの
ミスが軽減されています。


高電力放熱基板 (セラミック基板・アルミ基板)


放熱基板は、基板のベースに セラミックまたはアルミ材の上に銅箔が張られています。
銅箔を削り取る場合、一般的に  ミリングカッタで銅箔をつき抜けて加工する必要があり ます。
その場合、カッタの先端は、ベースのセラミックまたはアルミの領域に入り込むこ とになりますが、
このベースの材質が硬いため、ミリングカッタの刃先は欠損してしまい ます。
そのためミッツでは、エッチング方式で加工することをおすすめしております。


厚い銅箔張り基板


通常の基板は  銅箔の厚さは35μmまたは16μmですが、高電力基板の場合は100μmもの
厚さのものがあります。 この厚い銅箔を削る場合、ミッツでは  ミッツ独特のアブソリュート加工による
ステッピング加工を行います。
この場合でも、ベースを傷つけないため  まずミリング加工機で銅箔30μmぐらいまで削 り、
残りはエッチング装置で処理されることをおすすめしております。


薄いフィルム基板


100μm以下のフィルム基板の場合、ミリングカッタで加工すると、理論上はともかく実際には
ミリングカッタが突き抜けてしまいますので、ミリング加工機で加工するのには、超ベテラン的な
加工技術が必要です。
そのため、このような薄い基板の加工の場合は、化学処理によるエッチング装置での加工を
おすすめいたします。


多層基板


多層基板作成の場合、内層基板の厚さはなるべく薄い基板が要求されます。
エッチング方式で作成することをおすすめします。


小ロットの基板作成


ある程度の量の基板を作成する場合でも、ミリング方式(ベクトル方式)で作成するよりも、
エッチング方式(印刷と同じラスター方式)のほうが、短時間で作成できます。



システム A

高精細パターン対応構成

最小パターン : 25μm
めっき対応
ソルダーレジスト対応

1. フォトプロッター 2. 基板加工機 3. 基板表面処理・
研磨 装置
4. スルーホールめっき槽
.5. ドライフィルムラミネーター 6. 真空両面露光機 7. エッチング・現像装置
SPLASH
8. エッチング・現像装置
SPLASH Center




システム B

低価格構成

最小対応パターン : 150μm

1. ポジ感光基板 2. 基板加工機 3. 真空両面露光機 4. エッチング・現像装置
SPLASH Center
5. メカニカルPTH

ミッツ株式会社

本社所在地
(2014年9月1日より)

〒184-0002
東京都小金井市梶野町
1丁目2番21号

TEL.0422-60-3303
FAX.0422-60-3323

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