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RBM 300
基板表面処理・研磨装置

RBM 300は、基板表面処理や基板表面の研磨を行なう装置です。

特徴
- 振動装置付きブラシ
- ブラシ簡単着脱機構により、容易にブラシ交換が可能

オプション : ソフト・ミディアム・ハード・ピストンブラシ(ミディアムは標準装備)
- ブラシ、ドライヤー、振動装置、コンベアはそれぞれ独立してスイッチオンオフが可能
- コンベア速度、振動は無段調節可能
- 使用可能基板幅 : 300mm
- 小型ながら湿式ブラシ、脱水、熱風乾燥機能を搭載

仕様
コンベア送り速度 0.2 - 2m/min
振動幅 10mm
振動周期 10 - 110 h/min
ブラッシング速度 1360 RPM
ブラッシングローラーストローク 最大 20mm
すすぎ水消費量 6.8 Liter/min
すすぎ水供給圧力 1.5 bar
すすぎ水ホース供給口径 20mm
すすぎ水ホース排出口径 32mm
対応基板厚 0.3 - 3mm (軟質基板使用不可)
許容基板寸法 最小基板寸法 : 80 x 160mm
最大基板幅 : 300mm
寸法 (W x L x H) 590 x 760 x 415mm
重量 70Kg
電源 200V、2000W





ミッツ株式会社

本社所在地
(2014年9月1日より)

〒184-0002
東京都小金井市梶野町
1丁目2番21号

TEL.0422-60-3303
FAX.0422-60-3323

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