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多層プリント基板作成システム

低価格で試作用多層基板が作成できます

ミリング加工による多層基板の作成方法
2・3層を中心基板とし、1・4層は薄い銅箔をプレスして 加工する方法
(内層基板の両面に銅箔を貼り合わせる方法です:4層を例にします)

多層基板

(1)2層・3層ミリング加工
内層データを加工します。内層(2・3層)は両面基板加工です。
(2・3層のみスルーホールがある場合は、先に処理を済ませてください)

(2)プレス
内層基板の両面に銅箔をはり、プレスします

(3)加工機で穴あけ
穴あけ加工を行います

(4)スルーホールメッキ
スルーホールメッキを行います

(5)外層ミリング加工
1層と4層を加工します。




 


総合カタログ

日本語版
(PDF file / 1.8MB)